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英飛凌與日本圓晶制造商簽供應(yīng)合同 確保芯片基材碳化硅供應(yīng)安全
日前，據(jù)外媒報道，英飛凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG)與日本晶圓制造商昭和電工(Showa Denko K.K.)簽訂供應(yīng)合同，確保包括外延在內(nèi)的各種碳化硅(SiC)材料的供應(yīng)安全。
據(jù)了解，碳化硅是高效而強大的功率半導(dǎo)體，尤其是光伏、工業(yè)電源和電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域半導(dǎo)體不可或缺的基礎(chǔ)材料。雙方達成的這一協(xié)議意味著，為滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，英飛凌給必不可少的SiC基材爭取到更多的回旋余地。
該公司工業(yè)電源控制部門總裁Peter Wawer表示，“廣泛而迅速增長的產(chǎn)品組合展示出英飛凌在支持和塑造基于SiC的半導(dǎo)體市場上的領(lǐng)導(dǎo)力，該市場在未來五年內(nèi)預(yù)計將以30%-40%的速度增長。”
“與昭和電工的合作擴大了英飛凌的供應(yīng)商基礎(chǔ)，標(biāo)志著英飛凌在多源戰(zhàn)略上邁出堅定的一步，并為中長期增長需求提供保障。此外，英飛凌計劃與昭和電工合作進行材料的戰(zhàn)略開發(fā)，在降低成本的同時提高質(zhì)量。”
“昭和電工很高興能夠為英飛凌提供一流的SiC材料和最尖端的外延技術(shù)。”昭和電工株式會社高管Jiro Ishikawa表示，“我們的目標(biāo)是不斷改進SiC材料，并開發(fā)新技術(shù)，而英飛凌無疑將是這一領(lǐng)域的優(yōu)秀合作伙伴。”
根據(jù)雙方公布的信息，英飛凌和昭和電工的合同期限為兩年，并可選擇延期。
此前，2018年2月，英飛凌與科銳宣布簽訂了戰(zhàn)略性長期供貨協(xié)議，主要涉及150 mm(6英寸)碳化硅產(chǎn)品。2020年11月9日，英飛凌與美國GT Advanced Technologies(GTAT)簽訂了為期五年的碳化硅圓棒合同。
英飛凌擁有業(yè)內(nèi)最強大的工業(yè)用SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。在與GTAT簽約時，英飛凌當(dāng)時曾透露，“在全球20款最暢銷的電動和混合動力汽車中，有15款汽車采用了英飛凌碳化硅芯片。”
最近，英飛凌發(fā)布了最新的HybridPACK驅(qū)動器CoolSiC，新聞中提到，自2017年推出以來，目前已有20多個電動汽車平臺 ，采用了英飛凌的HybridPACK驅(qū)動器， 目前的出貨量已經(jīng)超過100萬件 。
根據(jù)英飛凌的說法，新的SiC功率模塊已經(jīng)在生產(chǎn)中，并將于2021年6月上市。
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